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精选优质产品，为您的业务赋能增效
一站式解决方案
芯诚日新提供一站式设计服务，核心是端到端、全栈式的定制化芯片与系统设计交付，覆盖从需求定义到量产的全流程。
定制化服务
芯诚日新提供完善的定制化服务，基于不同的工艺制程以及工艺节点，根据客户需求，完成IP的设计、集成以及签核服务。
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为什么选择我们，了解我们的独特价值
* 基于客户的GDS，提供turn-key服务，包括封装、测试等设计及生产制造。 * 根据客户Spec，提供包括bring-up等系统板卡级交付。
* 根据客户交付的RTL，完成物理综合、DFT insertion以及后端物理实现，最终GDS交付。 * 根据客户交付的Netlist, 完成后端物理实现，最终GDS交付。 * 根据客户芯片规格，完成chip level自Spec、MAS、RTL设计到物理综合、dft insertion和GDS交付。
* 根据客户要求提供定制标准单元 * 根据客户要求提供定制IP * 根据客户要求提供IP集成 * 根据客户需求提供定制签核流程