一站式解决方案

芯诚日新深耕大规模集成电路设计领域多年，积淀深厚的底层技术壁垒与工程实践经验，推出的一站式设计服务，核心是端到端、全栈式的定制化芯片与系统设计交付，覆盖从需求定义到量产的全流程，尤其是针对超大规模芯片以及车规芯片。同时，针对不同客户的项目情况，可以做到全栈各阶段无缝接入，以满足客户的项目和市场需求。 核心能力： • RTL-in ~ Spec-in设计服务以及GDS交付。 • 基于客户的GDS，提供turn-key服务。 • 根据客户spec，提供包括bring-up等系统板卡级交付。